| 版本 | 时间 | 作者 | 说明 |
| V0.10 | 2026.07.13 | 王正伟 | 豆包提出需求：硬件和软件的项目流程和文档规范。 |
| V1.00 | 2026.07.13 | 王正伟 | 修改格式，补充各阶段的核心关键字。 |
一、总则
1.1 目的
为统一公司硬件、软件研发项目的实施流程，规范全生命周期文档输出标准，把控研发质量、进度与风险，实现研发过程标准化、可追溯、可复用，规避软硬件研发脱节、文档缺失、流程混乱等问题，保障项目高效落地、顺利交付与迭代，特制定本规范。
1.2 适用范围
本规范适用于公司所有自主研发、定制开发的硬件项目、软件项目（含嵌入式软件、上位机软件、后台系统、APP等），以及软硬件结合的一体化研发项目，覆盖项目立项、设计、开发、测试、交付、结项、运维迭代全流程，所有研发参与人员、项目管理人员、质量管理人员必须严格遵照执行。
- 全程追溯：每一个研发环节、每一次变更均有记录、有文档、可溯源；
- 软硬协同：针对软硬件联动项目，明确交叉节点、对接标准与同步机制；
- 质量可控：各阶段设置评审、校验、测试关卡，未达标不得进入下一阶段；
- 精简高效：按需输出文档，杜绝冗余无效文档，兼顾规范性与落地性。
二、研发项目通用整体流程（全生命周期）
所有软硬件研发项目统一遵循7大核心阶段，各阶段设置固定准入、准出条件，硬性卡点管控，软硬件专项工作嵌入对应阶段执行。
- 立项阶段：需求调研、可行性分析、立项评审、项目启动；
- 需求阶段：需求细化、需求确认、需求评审、需求基线锁定；
- 设计阶段：总体方案设计、详细软硬件设计、设计评审、方案固化；
- 研发阶段：软件编码、硬件打样/制版、软硬件联调；
- 测试阶段：单元测试、集成测试、系统测试、压力/可靠性测试、Bug闭环；
- 交付阶段：版本固化、资料归档、交付评审、上线/量产交付；
- 结项阶段：项目复盘、资产归档、问题汇总、后续迭代规划、运维支撑。
三、分阶段研发流程细则（硬件+软件差异化）
3.1 立项阶段（软硬件通用）
核心关键字：明确需求，产生立项。
3.1.1 核心流程
市场/业务需求提报 → 项目经理牵头调研 → 技术、成本、风险、可行性分析 → 立项材料编制 → 评审委员会评审 → 立项通过、下达项目任务书、组建项目组。
3.1.2 阶段准出条件
立项评审通过，项目章程发布，项目组人员到位，初步进度计划确定。
3.2 需求阶段（软硬件差异化细化）
核心关键字：明确功能，产生需求。
3.2.1 通用流程
需求收集梳理 → 需求拆解细化 → 需求答疑确认 → 需求评审 → 锁定需求基线，禁止无理由变更。
3.2.2 软件项目专项需求
明确功能需求、性能需求、兼容性需求、安全需求、接口需求、用户操作需求、迭代需求，梳理上下游系统对接关系。
3.2.3 硬件项目专项需求
明确硬件参数、电气性能、结构尺寸、功耗、温湿度适应性、可靠性、量产工艺、成本上限、安规认证、电磁兼容等核心需求。
3.2.4 阶段准出条件
需求评审全员通过，需求文档定稿，建立需求基线，需求变更流程正式启用。
3.3 设计阶段（核心差异化阶段）
核心关键字：明确方案，产生设计。
3.3.1 通用流程
总体方案设计 → 分项详细设计 → 设计自查 → 内部评审 → 正式评审 → 方案定稿、设计基线锁定。
3.3.2 软件项目设计流程
1. 概要设计：系统架构设计、模块拆分、业务流程设计、数据库设计、接口整体规划；
2. 详细设计：各模块逻辑设计、算法设计、页面原型设计、接口详细定义、数据字典设计；
3. 设计评审：架构合理性、性能承载力、安全性、可维护性、可扩展性评审。
3.3.3 硬件项目设计流程
1. 方案设计：总体硬件，核心器件选型、硬件架构规划、功耗与成本预估；
2. 详细设计：原理图设计、PCB布局布线设计、结构适配设计、电源/信号完整性设计；
3. 辅助设计：BOM清单编制、器件替代方案设计、测试点设计、安规防护设计；
4. 设计评审：原理图合理性、PCB工艺可行性、器件通用性、成本、可靠性、量产可行性评审。
3.3.4 阶段准出条件
所有设计文档、图纸、方案评审通过，无重大设计问题，设计基线锁定。
3.4 研发阶段
核心关键字：明确目标，产生研发。
3.4.1 软件开发流程
开发环境搭建 → 模块化编码开发 → 代码自查、注释完善 → 单元测试 → 模块联调 → 版本迭代提交。严格遵循编码规范，定期提交代码仓库，做好版本管控。
3.4.2 硬件开发流程
器件采购 → PCB打样/制版 → 元器件焊接 → 硬件单板调试 → 功能调试 → 性能参数校准 → 问题整改复测 → 样品定型。
3.4.3 软硬件联动项目
完成单板硬件调试后，立即开展软硬件联调，同步解决硬件适配、软件驱动、数据交互等对接问题，形成联调记录。
3.4.4 阶段准出条件
软件开发完成既定功能，单元测试通过；硬件样品调试合格，核心参数达标；软硬件联调无致命问题。
3.5 测试阶段
核心关键字：明确产出，产生测试。
3.5.1 通用测试流程
测试方案/用例编制 → 测试环境搭建 → 多轮测试执行 → Bug提交、分级整改 → 复测闭环 → 测试报告输出。
3.5.2 软件测试专项
覆盖单元测试、集成测试、系统功能测试、性能测试、兼容性测试、安全测试、回归测试，重点验证功能完整性、稳定性、响应速度、容错能力。
3.5.3 硬件测试专项
覆盖硬件功能测试、电气参数测试、功耗测试、高低温可靠性测试、振动测试、EMC电磁兼容测试、安规测试、量产稳定性测试。
3.5.4 阶段准出条件
所有致命、严重Bug全部闭环，一般Bug可控留存，测试通过率达标，正式测试报告评审通过。
3.6 交付阶段
核心关键字：明确可控，产生交付。
3.6.1 软件交付
版本打包固化、代码归档、配置文件整理、部署手册、用户手册编制 → 交付评审 → 上线部署/交付客户。
3.6.2 硬件交付
定型样品确认、量产资料固化（图纸、BOM、工艺文件）、质检标准定稿 → 交付评审 → 小批量试产/正式量产交付。
3.6.3 阶段准出条件
交付资料齐全、版本固化，交付评审通过，完成交付交接。
3.7 结项阶段
核心关键字：明确权责，产生结项。
项目工作总结、进度/成本/质量复盘 → 问题汇总与改进方案输出 → 所有项目资料统一归档 → 迭代需求梳理规划 → 项目结项审批。
四、全阶段文档输出规范（硬件+软件分类清单）
所有文档统一使用公司标准模板，命名、版本、格式、审批流程统一，全程可追溯，分为通用文档、软件专属文档、硬件专属文档三类。
4.1 文档通用规范（强制执行）
4.1.1 命名规范
统一格式：【项目名称】-【阶段】-【文档名称】-【版本号】，示例：【智能温控设备】-【需求阶段】-【软件需求规格说明书】-V1.0
4.1.2 版本规范
初始版本V1.0，小幅修改迭代V1.1、V1.2，重大改版升级V2.0；所有版本必须记录修改日志、修改人、修改时间、修改内容。
4.1.3 格式规范
统一字体、行距、标题层级，图文清晰，表格规范；技术图纸、流程图、架构图矢量清晰，标注完整；所有文档需包含封面、目录、版本记录、正文、审批签字栏。
4.1.4 归档规范
按项目-阶段-文档类型分类归档，电子档+必要纸质版留存，代码、图纸、文档统一存入公司知识库/代码仓库，权限分级管控。
4.2 各阶段通用必备文档
| 项目阶段 | 必备通用文档 | 核心作用 |
| 立项阶段 | 项目立项申请书、可行性分析报告、项目章程、项目进度计划表 | 明确项目价值、可行性、范围、进度、人员，作为项目启动依据 |
| 需求阶段 | 需求调研记录、需求规格说明书、需求评审报告、需求变更记录表 | 锁定需求基线，杜绝需求无序变更，统一研发对标标准 |
| 设计阶段 | 总体方案设计报告、设计评审报告、设计变更记录表 | 固化整体研发方案，校验设计合理性，记录设计迭代过程 |
| 研发阶段 | 开发日志、阶段进度汇报、问题整改跟踪表 | 跟踪开发进度，记录研发问题，保障过程可控 |
| 测试阶段 | 测试方案、测试用例、Bug清单及整改报告、测试总结报告 | 标准化开展测试，闭环质量问题，出具质量验收依据 |
| 交付阶段 | 交付清单、交付评审报告、用户验收报告 | 明确交付内容，完成交付验收，留存交付凭证 |
| 结项阶段 | 项目复盘报告、项目总结报告、全套资料归档清单 | 沉淀项目经验，归档研发资产，支撑后续迭代优化 |
4.3 软件项目专属文档规范
除通用文档外，软件项目需额外输出以下专属文档，缺一不可：
- 软件概要设计说明书：包含系统架构、模块划分、业务流程、接口总体规划、技术栈选型说明；
- 软件详细设计说明书：包含各模块逻辑流程、算法设计、功能细节、页面交互逻辑；
- 数据库设计说明书：包含数据表结构、字段定义、关联关系、数据字典、索引设计；
- 接口设计说明书：包含内外接口定义、请求参数、返回参数、调用方式、异常处理规则；
- 代码规范文档&代码自查报告：统一编码规范，记录代码自查、优化情况；
- 部署运维手册：包含环境搭建、版本部署、配置修改、故障排查、日常运维流程；
- 用户操作手册：面向客户/使用者，详细说明功能操作、使用流程、常见问题解答。
4.4 硬件项目专属文档规范
除通用文档外，硬件项目需额外输出以下专属文档，量产项目全部必填：
- 硬件详细设计说明书：包含硬件整体架构、核心器件选型说明、各单元电路设计原理、参数指标；
- 原理图文件&原理图清单：完整可编辑原理图、电路模块说明、信号流向标注；
- PCB设计文件&PCB工艺说明：PCB图纸、布局布线说明、生产工艺要求、阻抗控制标准；
- BOM物料清单：精准标注物料型号、规格、品牌、用量、替代料、供应商、单价；
- 硬件测试报告：包含电气性能、功耗、可靠性、温湿度、EMC、安规等全项测试数据与结论；
- 硬件调试记录：记录调试过程、问题现象、根因分析、整改方案、复测结果；
- 量产工艺文件：包含焊接工艺、组装流程、质检标准、老化测试规范、量产注意事项；
- 结构适配说明文档：硬件与结构外壳、安装尺寸、散热适配、防水防尘适配说明。
五、核心管控规范（关键硬性要求）
5.1 需求变更管控
项目进入需求基线后，禁止口头变更需求。所有需求变更必须提交《需求变更申请单》，经项目经理、技术负责人、甲方（如有）评审通过后，方可执行变更，同步更新所有关联文档，全程留痕追溯。
5.2 设计评审管控
软件架构设计、硬件原理图/PCB设计必须开展正式评审，无评审记录、评审未通过不得进入开发/打样阶段，杜绝带病设计、盲目开发。
5.3 版本管控
软件代码、硬件图纸、所有文档均实行版本管控，旧版本留存备份，禁止直接覆盖修改；正式交付版本统一冻结，标记为最终交付版本，严禁私自改动。
5.4 质量闭环管控
测试、调试过程中发现的致命、严重问题，必须100%闭环整改；一般问题需明确整改计划与风险说明，由质量负责人确认留存，严禁带重大问题交付。
5.5 软硬件协同管控
软硬件联动项目需建立同步机制，设计、开发、测试阶段定期同步进度，硬件改版、软件驱动变更必须双向同步，避免出现软硬件适配脱节、版本不匹配问题。
六、文档审批权限规范
- 立项、结项、复盘类文档：项目经理初审、部门负责人复审、公司技术负责人终审；
- 需求、设计核心文档：研发负责人初审、技术总监复审、项目组全员评审确认；
- 测试、交付类文档：测试负责人/研发负责人初审、项目经理复审、甲方（如有）验收确认；
- 日常过程文档：对应负责人编制、项目经理审核归档。