LM307C模组规格书

说明：

1，首批100pcs小批沿用ML307C名字，2025.04.01以后批量采用LM307C。

2，文档名称V0.1-V1.1所有命名不变，V1.2后采用LM307C。

• V0.1 2024.12.30 原理图和PCB整理，嘉立创打板，100pcs
• V1.0 2025.01.02 ML307C模组规格书

• V1.1 2025.01.03 ML307C模组命名规则

1. M：Module简称，模块；
2. L：LoRa简称，无线；
3. 307：封装格式代称，17.7*15.8mm；
4. C：ChatIoT，茶亭物联；
5. 硬件详细：MCU+RF；
6. 软件版本：Year+Times；

• V1.2 2025.04.01 LM307C模组命名规则，名称更新

1. L：LoRa简称，无线；
2. M：Module简称，模块；
3. 307：封装格式代称，17.7*15.8mm；
4. C：ChatIoT，茶亭物联；
5. 硬件详细：MCU+RF；
6. 软件版本：Year+Times；